疫情距離我們越來越遠，LED市場開始復蘇，并且逐步進入蓄勢待發狀態，下面由行業專家為您分析產業情況！
1、 LED 行業筑底，產業鏈集中度提升
發光二極管（Light emitting diode，LED），是一種半導體發光組件。它的顯示原理是利用半導體二極管的電致發光效應，使像素單元實現主動發光。不同材料制成的LED 會發出不同波長的光，從而形成不同顏色，經過芯片制造、封裝等工藝后被廣泛應用于各種指示、顯示、背光源、照明和城市景觀等領域。
受益于成本優勢、國家政策支持及旺盛的下游需求，我國成為 LED 全球產能轉移的主要受益者，目前已成為全球最主要的 LED 生產基地。高工 LED 研究所（GGII）數據顯示，2012-2018 年國內 LED 產值從 2059 億元增長至 5,985 億元，年復合增速高達 16.47%。
1.1 LED 應用領域
LED 下游應用領域主要包括通用照明、景觀照明、顯示屏、背光應用、信號及指示、汽車照明等領域。2018 年 LED 產業數據顯示，占比最 高的通用照明行業已趨于飽和，而顯示屏及景觀照明應用領域產值有良好增長趨勢。
1.2 LED 產業鏈上下游
LED 擁有著成熟完整的產業鏈，主要包括上游的外延增長及 LED 芯片制造、中游的器件與模塊封裝以及下游的顯示與照明應用三大環節。我們觀察到，LED 行業正逐步走向寡頭集中、規模精益生產、技術迭代加速的新階段。
1.2.1 LED 芯片行業市場格局
從供給端來看，在國家政策支持下，我國 LED 芯片行業發展迅速，伴隨著海外企業減產，部分產品訂單向中國大陸轉移，芯片大廠大幅擴產。從需求端看，受全球經濟不景氣、中美貿易摩擦、房地產調控政策等影響，LED 最大的應用領域照明業務需求不及預期，行業進入筑底階段。
2019 年是行業比較困難的一年，芯片產能過剩嚴重，稼動率很低，企業為了去庫存紛紛降價。據三安光電 2019 年經營數據，芯片前三個季度產品價格降幅較大，進入第四季度產品價格才逐漸趨于穩定。反應在各企業 LED 芯片業務的毛利率上，呈現快速下行的趨勢。
除三安光電存貨數據依然高企，其他幾家 LED 芯片廠商的庫存情況已有下降。我們可以看到，華燦光電、乾照光電、聚燦光電的存貨周轉天數也均有下降，整體看芯片行業的產能過剩和存貨問題得到一定緩解。
LED 芯片產能過剩，市場價格競爭激烈，不少芯片廠商營收和凈利潤雙雙下降，如德豪潤達這類中小廠商被迫退出芯片市場。2018 年，我國前三家 LED 芯片廠商市占率合計 71%，其中三安光電達到 31%，而其在 2018 年全球 LED 芯片市場中市占率達到 28%。芯片行業整體競爭格局已初步成型，寡頭效應愈發明顯，未來行業集中度料將繼續提升。
1.2.2 LED 封裝行業市場格局
高工產研 LED 研究院（GGII）統計數據顯示，2019 年中國 LED 封裝產值達到1130 億元，同比增長 17.71%，2020 年產值預計將達 1288 億元，但增速放緩至 13.98%。
與芯片行業類似，LED 封裝行業競爭加劇，各 LED 封裝廠商普遍業績一般。各上市公司近兩年年報顯示，除聚飛光電外，國內封裝企業近兩年來的扣非利潤下滑嚴重，其中鴻利智匯、瑞豐光電業績一定程度的受到商譽減值影響。
隨著 LED 封裝大廠產能繼續釋放，封裝器件價格下滑，行業集中度會越來越高，整個行業逐步走向寡頭效應明顯、規模化精益生產、技術迭代加快的新階段，高質量發展成為未來進階的主要方向。提升高附加值、高毛利產品比重是 LED 封裝企業產品布局重點，目前以小間距及 Mini LED 最受關注。
2 小間距市場持續景氣
一般認為點間距在 2.5mm 以內的才可稱作小間距 LED。LED 屏由燈珠組成，兩個燈珠的中心點之間的距離稱為點間距，LED 顯示行業一般采用點間距來對產品規格定義，如 P10 指像素點間距為 10mm。點間距越小，LED 顯示屏像素密度（PPI）越高，顯示屏分辨率和成像效果越好。小間距 LED 顯示性能優勢明顯，形成對傳統顯示技術的替代趨勢。
小間距 LED 屏擁有 LCD 拼接屏和 DLP 拼接屏所不具備的無縫拼接、高亮度范圍可調、色彩還原度高、顯示均勻性和一致性好、能耗低壽命長等優勢。近年來，小間距 LED 逐漸從室外走向室內，形成對 DLP、LCD 拼接屏的替代趨勢。
2.1 成本下降，小間距 LED 快速普及
隨著上游設備國產化，LED 芯片產能快速釋放，芯片價格下降及封裝技術的日漸成熟，小間距 LED 成本快速下降。同時小間距 LED 顯示屏訂單規模的不斷壯大，成本因規模效應而下調，加速小間距在市場上應用普及。
2.2 專顯向商用滲透，潛在市場空間巨大
基于小間距對比 DLP、LCD 拼接屏的優勢，室內可應用場景日益拓寬。早期，小間距電視應用領域還主要是在對顯示屏價格不太敏感，但對成像質量要求相對較高的專用顯示市場，其中政府、公安、能源、交通等部門占據較大份額。
目前，小間距成為 LED 顯示屏的主流，專業顯示領域的滲透率較為可觀，高端商業顯示領域成為最具潛力的市場。從國內市場看，2018 年小間距電視對 LCD 和 DLP拼接墻的替代率剛剛接近 20%，國外市場則剛剛起步，替代率預計 3%-5%。
隨著顯示技術持續精進和生產成本的不斷下降，商用領域的機場、商業購物中心、學校教育、商業企業、展覽展示等市場已經開始采用小間距電視顯示各類信息，各種LED 新技術的應用將加速小間距在商用領域的滲透，形成對傳統拼接屏的替代趨勢。體現在傳統拼接屏企業業績上，如威創股份、GQY 視訊呈明顯下滑的趨勢，而小間距全球龍頭利亞德自 2015 年來營收快速增長。
據奧維云網（AVC），2019 年中國小間距 LED 市場銷額 99.48 億元，同比增長45.3%，銷售面積為 215.8K 平方米，同比增長 97.4%。未來，隨著技術發展和成本的降低，小間距顯示在商業顯示中的滲透率將進一步提升。
3、 封裝工藝技術進入新周期
與傳統小間距相比，Mini LED 在晶體尺寸持續縮小的過程中，在材料、設備、芯片、驅動 IC、PCB 設計和封裝等各環節均面臨新的技術難題。從技術本身來看，主要是良率、效率、一致性和可靠性的問題，其中尤其以封裝工藝為要點。
顯示屏對畫質和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導致混光不一致，校正難度高等問題，進而影響顯示效果。LED 顯示屏（主要是小間距）行業發展至今，除傳統直插工藝外，已形成包括 SMD、COB、IMD等在內的多種封裝工藝。
3.1 小間距市場主流封裝-SMD 工藝
SMD 是表面貼裝器件（Surface Mounted Devices）的簡稱，采用 SMD 工藝的 LED封裝廠將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進行電氣連接，最后用環氧樹脂進行保護。SMD 封裝后的燈珠交給顯示屏廠商，通過回流焊將焊點和 PCB 進行連接，并形成模組進行裝配。SMD 封裝的小間距產品，一般將 LED 燈珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD 使用表面貼裝技術（SMT）,自動化程度比較高，且具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。
SMD 工藝問世后很快占據了 LED 顯示屏封裝工藝的市場，采用 SMD 封裝工藝的企業在 LED 應用市場占據較大份額。SMD 封裝具備技術成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等優點，目前仍為傳統小間距主流方案。
然而，由于 SMD 器件變得更小，燈板上焊點面積也急劇縮小，對 SMT 貼片工藝要求大幅提升，同時廠家生產效率也受極大影響。例如：P1.5 的產品，每平米需要貼44 萬顆燈，而到了 P1.0 的產品，每平米需要貼 100 萬顆燈，不僅貼片的數量增加了約2.3 倍，同時 SMT 機器的貼片速度也需要大幅的下調，整體生產效率會受到極大的影響。
過小的 SMD 器件，也給售后服務帶來了極大困難，客戶的使用現場，幾乎無法完成 1mm 以內的產品維修。另一方面，當前市場發展迅速，小間距 LED 芯片呈微縮化趨勢，SMD 的表貼封裝形式面臨技術瓶頸，已經難以在更小間距的領域發揮更大的作用。
3.2 有效解決高密度封裝-COB 工藝
COB，即板上芯片封裝技術（Chip on Board）。與 SMD 將燈珠與 PCB 進行焊接不同，COB 工藝先在基底表面用導熱環氧樹脂(摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，再通過粘膠劑或焊料將 LED 芯片用導電或非導電膠粘附在互聯基板上，最后通過引線（金線）鍵合實現芯片與 PCB 板間電互連。
COB 封裝集合了上游芯片，中游封裝及下游顯示等技術，因此需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動 COB LED 顯示屏大規模應用。相比起 SMD 封裝形式，COB封裝的小間距具有“密度越小，優勢（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮抗摔等各個方面）越明顯”的特征。
從工藝流程來看，采用 COB 工藝，產業鏈附加值從下游顯示向中游封裝轉移。中游封裝環節具備高度集成性，LED 芯片與 PCB 板組成的集成體已經具備顯示產品的特征，下游顯示屏更多承擔組裝性的工作。
但目前 COB 工藝產業積累不足，其推廣需要對現有產線和設備進行大規模改造，對廠商資本開支提出較高要求。此外，還面對一些技術難題：（1）封裝一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;（2）顯色均勻性不如采用分光分色的 SMD 器件貼片后的顯示屏；（3）需要固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。（4）由于不良率高，造成制造成本遠超 SMD 工藝。
3.3 經濟與技術的結合- IMD 工藝
目前市場上小間距封裝主流工藝的除 COB 封裝工藝外還有 IMD 集成封裝工藝,即將兩個及以上的像素結構集合在一個封裝單元里，目前以四合一技術應用最為成熟。
IMD 工藝上依然沿用的是表貼工藝，結合了 SMD、COB 優點。從像素結構來看，傳統 SMD 封裝基本是一個像素；COB 封裝是將 LED 芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封，一個封裝結構擁有成百上千個像素點；而 IMD“四合一”即一個封裝結構中有四個基本像素結構，其本質上依然是四個由 12 顆 RGB-LED 芯片合成的“燈珠”。“四合一”LED 模組采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠家對芯片做出更多的要求，后期還可能會推出“六合一”甚至“N 合一”各種方案。
IMD 在分選上延續了小間距的成熟分選技術，可以對器件進行波長、亮度精挑細選，并且不同模具出來的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時細微差異導致貼板后出現局部色差，因此色彩一致性更好。COB 的封裝形式決定了其無法對模組中的每一單元像素進行分光分色，不同批次的膠水、不同批次的板厚、不同時期的配比、液態高溫流動性，都或多或少存在微小差異。
從整個解決方案來看，IMD Mini LED 因器件自身已集成化，可以降低屏廠 PCB板的層數和成本，性價比相對優于分立器件，也有分立器件的色彩一致性優勢。COB封裝在技術本身也有優勢，但在工藝的關鍵難點和基礎制程能力上始終未能實現突破，從芯片，分選成本、墨色一致性等方面，都制約了成本控制和規模化速度。
COB 和 IMD 技術各有千秋，COB 雖然封裝成本高，但是其減少傳統的固晶工藝，重量有所減輕，可往輕薄化方向發展。不過，進入 COB 領域，需要重新購買設備、生產線等，要求企業擁有深厚的資金實力。而 IMD 技術可以沿用 SMD 的設備、生產線以及人員經驗等。
4、 Mini/Micro LED 蓄勢待發，空間無限
一般情況下，更小的像素間距意味著更近的觀看距離，傳統小間距 LED 通常應用于大尺寸且對畫質要求一般的顯示場景。Mini LED 既可作為 LCD 背光源應用于大尺寸顯示屏、智能手機、車用面板以及筆記本等產品，也可以 RGB 三色 LED 芯片實現自發光顯示； Micro LED 具備極小間距、高對比度和高刷新率，適用于智能手表、AR、VR 等近距離觀看的智能穿戴設備。Mini LED 背光應用已進入量產階段，未來巨量轉移技術的解決，必將大力的推進 Micro LED 的商業化進程。
Mini LED 和 Micro LED 在小間距 LED 的基礎上進一步縮小了燈珠間距和芯片尺寸，是小間距 LED 顯示進一步精細化的結構。Mini LED 有兩種定義，廣義上指 LED燈珠像素點間距小于 P1.0，實現這類產品采用傳統的 SMD 表貼封裝、IMDN 合 1 封裝、正裝芯片 COB 封裝等都可以做到。嚴格定義上，Mini LED 要求所封裝的單顆芯片尺寸在 50~200um 之間，此類芯片只有采用倒裝芯片技術才能實現。
4.1 Mini LED 性能優勢明顯
Mini LED 背光顯示性能可媲美 OLED，OLED 電視具備超薄、高對比、柔性曲面顯示的優勢，但成本也高。傳統 LCD 電視最大的優勢是成本低、可靠性高、壽命長、分辨率高；但不足之處是功耗高、對比度低、色域窄、厚度較厚等。采用 Mini LED 背光來搭配液晶顯示，Mini LED 背光的精細分區結合區域調光技術（Local Dimming）、量子點技術，給 LCD 顯示畫質帶來全面的提升，使得 LCD 在寬色域、高對比度、薄型化等方面可與 OLED 媲美。
4.2 Mini LED 量產實現，應用蓄勢待發
Mini LED 已實現小規模量產，背光應用在終端廠商的帶動下將率先實現規?；逃?。目前，全產業鏈已具備技術、產能、良率的條件，Mini LED 成為 LED 顯示發展新周期，短期內將實現放量。從應用角度看，Mini LED 目前擁有兩種應用路徑，一是取代傳統 LED 作為液晶顯示背光源，采用更加密集的燈珠間距，以直下式背光方式，改善背光效果；二是以自發光的形式實現 Mini RGB 顯示，采用比小間距更加密集的芯片分布，實現細膩的顯示效果。
4.2.1 Mini LED 背光應用
在技術和市場的雙重驅動下，LCD 背光技術經歷了從最初的 CFFL 背光到傳統LED 背光、量子點背光，再到 Mini LED 背光等技術節點。背光技術的不斷發展推動液晶屏顯示效果效果持續提升，讓人們得以享受超高清視覺盛宴。
相比于傳統 LED 背光液晶顯示器，Mini LED 把側邊背光源幾十顆的 LED 燈珠，變成了直下背光源數千顆、數萬顆，甚至更多的燈珠。盡管單顆 Mini LED 尺寸較小，但由于采取直下式背光，將可透過 Local Dimming 設計達到高動態范圍(HDR)的屏幕效果，具有更好的顯示亮度、對比度和色彩還原能力，而且厚度與 OLED 相近且可撓可卷；在生產設備方面，Mini LED 可使用大部分傳統 LED 生產設備進行生產，因此具有更高的經濟性。
Mini 背光路徑有 COB/COG、SMD 等方案。COB 與 COG 方案能做到 OD 距離（Optical distance，即背光模組中擴散板與 PCB 底部的距離），小于 1mm，從而使得背光源厚度（PCB+LED）極低，缺點在于目前技術并不成熟，良率較低，產業化難度高。SMD 方案同樣是現有技術條件下的折中方案，其采用正裝芯片，以 75 英寸電視背光為例，在 OD 距離小于 5mm 的情況下，LED 燈珠使用量小于 2.5 萬顆，同時獲得較低的成本。
目前 Mini LED 背光顯示器的制造成本高于傳統的 LCD 和 OLED 顯示器。然而，隨著制造商繼續改進制程技術和良率，Mini LED 背光顯示器的成本預計將以每年 15%-20%的幅度下降。據集邦咨詢 LED 研究中心（LEDinside）調查，到 2022 年，Mini LED背光顯示器的成本有望低于 OLED 顯示器，隨著成本下降，Mini 背光有望大比例替代現有的 LED 背光，成為大尺寸液晶背光顯示方案的主流選擇。
4.2.2 Mini LED 顯示應用
從產品定義上看，按照相鄰像素點間距大小劃分，Mini LED 顯示的定義為像素點間距在 P0.3-P1.0 之間的全彩 LED 顯示屏，而目前市場上量產的多為 P0.9 產品；P0.3以下則為 Micro LED 的概念，受制于巨量轉移等技術限制，Micro LED 目前尚處于技術攻關階段。
從終端市場看，液晶顯示屏滿足不了高端客戶的需求，以自發光的形式實現 MiniRGB 顯示，既繼承了小間距顯示高亮度、高可靠性、反應速度快的優點，又具有自發光無需背光源的特性，可以達到體積小、輕薄的效果，實現更細膩的顯示效果，同時相對其他顯示技術更為節能、成本更低。Mini LED 顯示主要用于高端商顯，隨著 2K/4K高清視頻的普及，未來 Mini LED 顯示在商顯領域具備較大潛力 。
Mini LED 主動顯示封裝技術方案有兩大主流路徑，一種是 COB、一種是 IMD N合一方案。目前 COB 技術面臨光色一致性、大規模生產難度高大、產業鏈生態不成熟等難題，且 COB 技術在 P0.5 以下不適用，即使作為過渡技術，也存在諸多缺陷。而N 合一基于現有 SMD 技術演進，集 COB 與傳統小間距 SMD 的優勢，同時對于現有產業鏈上下游較為友好，有望成為小間距進入 P0.X 后主流方案。
目前多家 LED 顯示企業均已推出了 P0.9mm 的產品，如利亞德、洲明、艾比森等，更有企業推出 P0.7mm、P0.6mm 等更小規格的產品，P0.6/0.7mm 多處于樣品階段，而能實現量產出貨的產品目前為 P0.9mm，從 P0.9mm 的市場終端價格看，每平方的價格高達 20 萬，5 平方米以上的應用金額即突破百萬，高昂的成本導致目前市場應用定位在高端指揮室、會議室、高端私人家庭影院等高端市場。
4.3 終端廠商積極推進 Mini LED 應用
蘋果：蘋果在 2019 年 6 月發布的 Pro Display XDR 顯示器采用了類 Mini LED 技術，該顯示器搭載 32 寸 LCD 面板，內部繼承了 36 萬顆 Mini LED 器件。
終端 TV、顯示面板廠商：以京東方、TCL 和海信為代表的顯示面板或終端 TV 巨頭紛紛推出 Mini LED 電視及其相關解決方案。其中，TCL 是全球首家嘗試將 Mini LED技術應用于電視，它于 2019 年 10 月推出的基于 Mini LED 的 65 寸 4K 電視售價 14000元，價格低于同等尺寸的 OLED 電視，卻能實現與 OLED 電視接近的顯示效果，具備性價比優勢；在 2020 年 CES 上，TCL 發布了全球首款 8K Mini LED 電視，搭載了名為 Vidrian 的 Mini LED 技術，在保持電視輕薄的前提下，還擁有比 OLED 更高的亮度，在色域、高對比度和動態范圍以及 HDR 效果上均有不錯表現。
LED 行業廠商：國星光電于 2018 年在美國 Infocomm 視聽展上公開展示的首款 MiniLED 顯示產品 IMD-M09 標志著 LED 顯示行業正式步入 P0.X 時代。并于 2019 年 6 月美國 Infocomm 視聽展上推出可媲美液晶顯示效果的 IMD-M07。
筆記本廠商：微星、華碩首發 Mini LED 屏筆記本電腦，其他 PC 廠商有望跟進。在 2020 年 1 月的 CES2020 上，微星推出全球首款搭載 Mini LED 顯示屏的電腦Creator 17，該電腦覆蓋 100% DCI-P3 色域，支持 HDR，且峰值亮度超過 1000nits，它擁有 240 個局部調光控制區域，理論上避免了漏光和背光不勻的現象；此外，華碩推出的“超神 X”成為全球第二款搭載 Mini LED 顯示屏的筆記本電腦，該電腦搭載通過VESA HDR1000認證的17.3英寸屏幕，實現4K分辨率且厚度僅為3.5mm。
4.4 Micro LED 規模應用值得期待
Micro LED 屏相比 LCD 與 OLED 技術優勢明顯，厚度更薄能耗更低，其次亮度、屏幕響應時間、解析度、顯示效果都要更好，其外一大優勢是解析度超高。
Micro LED 未來可應用于對亮度要求較高的增強現實（AR）微型投影裝置、車用平視顯示器（HUD）投影應用、超大型顯示廣告牌等特殊顯示應用產品，并有望擴展到可穿戴/可植入器件、虛擬現實（VR）、光通訊/光互聯、醫療探測、智能車燈、空間成像等多個領域。
三星連續兩年在 CES 國際消費電子展上展示了使用 Micro LED 技術的電視“TheWall”；康佳于去年 10 月 31 日正式發布了 APHAEA 未來屏系列產品，推出 Micro LED電視 Smart Wall。
但我們可以看到，康佳公布的 Micro LED 電視 Smart Wall 的售價也十分驚人，其118 寸的 4K 電視約為 168 萬元，236 寸的 8K 電視高達 888 萬元。高昂的價格也意味著 Micro LED 電視在目前階段很難實現大規模的應用。更多是應用于滿足高端商用和一些高端客戶的客制化需求。
此外，Micro LED 在“巨量轉移”環節及關鍵性設備上，目前還沒有獲得實質性的突破，要把數百萬甚至數千萬顆微米級的 LED 晶體正確有效的移動到電路基板上，是目前 Micro LED 所面臨的一個巨大的挑戰。未來巨量轉移技術的解決，突破量產瓶頸，必將大力的推進 Micro LED 的商業化進展，技術問題解決后的市場值得期待。
